알엠테크

회사소개

Frei Scan System: 2D 스캔 헤드와 2개의 기계 축의 동기 제어 기술입니다. 사실상 무한한 가공 영역을 구성이 가능합니다.
미세가공을 대영역으로 확장이가능합니다. 대형필름 가공 및 대면적 패터닝, FPCB 가공등이 가능합니다.
Laser Marking: Laser는 종이,금속,플라스틱 등 수많은 재료에 Marking이 가능하며 물에 번지거나 용재에 딱기거나 마모로 지워지지 않습니다.
갈보 미터 방식을 사용 하므로 일반서보 모터 방식에 비해 역동성 및 정밀성 이 탁월합니다.
마이크로 드릴링: PCB, 태양전지, 세라믹노즐등 1mm 이하의 정밀 홀가공 가공을 의미하며 기계적가공으로는 불가능한 타원이나 원뿔형등 다양한 가공이 가능합니다.
마이크로 각인: 도장형태의 각인, 2.5D 형태의 각인, 3D형태의 각인이 가능합니다. 두께, 깊이에 따라 가공시간이 다소 많이 필요할 수 있습니다.