Về chúng tôi
công nghệ sở hữu
- Bộ phân nghiên cứu và phát triển
- Bộ phận sản xuất
Hệ thống quét Frei
Công nghệ điều khiển đồng bộ đầu scan 2D và 2 trục má Các vùng gia công gần như vô hạn có thể được cấu hình.
Xử lý vi mô có thể được mở rộng ra một khu vực rộng lớCó thể xử lý tấm phim lớn, tạo khuôn diện tích lớn và xử lý FPCB.
Khắc laser
Laser có thể khắc trên nhiều vật liệu như giấy, kim loại và nhựa, và nó không bị nhòe trong nước, dính vào dung môi hoặc bị xóa do mài mòn.
Bởi vì nó sử dụng phương pháp đo galvo, nó có động lực học và độ chính xác tuyệt vời so với phương pháp động cơ servo nói chung.
Khoan điểm
Nó đề cập đến việc xử lý lỗ khoan chính xác từ 1 mm trở xuống trong PCB, pin mặt trời, vòi gốm, v.v., và có thể xử lý các hình dạng khác nhau như hình bầu dục hoặc hình nón, điều không thể thực hiện được bằng xử lý cơ học.
Ấn dấu siêu nhỏ
Có sẵn loại tem khắc , khắc loại 2.5D và khắc loại 3D.Tùy thuộc vào độ dày và độ sâu, có thể cần một số thời gian xử lý.
- Cắt/ khắc/ làm sạch
- chương trình điều khiển laser (dòng RTC, ứng dụng dòng Marking Mate)
- Chương trình điều khiển cơ sở tự động hóa (ứng dụng PLC, PC, Opcua)
- Chương trình và mạch điện tử ứng dụng ARM
- mạch điều khiển vô tuyến
- mạch biến tần
- Chương trình và bộ điều khiển chuyển động vạn năng đa trục
- Dự án xây dựng nhà máy thông minh (liên kết máy chủ đám mây)
- Hỗ trợ vận hành Makerspace
- Phát triển các bộ phận ép nhựa (phát triển khuôn mẫu)
- Phát triển các bộ phận phun khuôn đúc
- Phát triển các sản phẩm đúc chân không và cơ sở sản xuất
- Phát triển máy xử lý và xử lý MCT tự động (bao gồm cả tự động hóa)
- Phát triển sản phẩm ép
- Phát triển sản phẩm khuôn thổi
- Sản xuất tự động dựa trên cắt laser, khắc, làm sạch và hàn laser
- Hỗ trợ đào tạo công nghệ sử dụng thiết bị laser